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SEMI（國際半導體產業協會）於今 (12) 日發佈的全球8吋晶圓廠展望報告 (Global 200mm Fab Outlook) 中指出，全球半導體製造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120 萬片，增幅21%，達到每月690萬片的歷史新高。 《詳全文...》

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