應用材料與貝思半導體擴大策略合作 推進新一代封裝技術

應用材料公司與貝思半導體宣布擴大雙方長期策略合作關係,貝思半導體加入應材設備與製程創新暨商業化(Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC)中心成為創新合作夥伴。此次合作延續雙方自 2020 年啟動的聯合開發計畫,並將協同創新的範疇從混合鍵合進一步延伸至新的互連架構與應用,以支援半導體產業因應 AI 發展所需的技術擴展藍圖。

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